半导体行业 半导体行业工艺需要具备极高精度,并实现纳米级作业。从机器制造到数据采集和分析,万可竭诚为您服务。从IP67环境到洁净室,一流自动化技术控制着整个半导体制造过程的各项复杂工艺。 辅道生产层 晶锭和晶圆制造 晶圆加工和微芯片生产 封装
要在快速提高半导体制造商产量的同时保证始终一致的质量结果,万可产品是满足“CopyExact”等行业要求的理想之选。在运行工序中,必须确保不受电压降影响,这一点尤为重要。得益于SEMI-F47认证,万可Pro 2电源产品系列可以保证电压稳定性。除确保工序顺利运行外,数据采集和分析对于获得优化措施也至关重要。IoT控制盒提供各种连接选项,并且只需极小工作量即可实现对现有机器和系统进行客户特定对接,无需中断生产过程。 操作杆、推压键或操作孔 整个半导体生产过程的电气连接技术: WAGO X-COM® SYSTEM接插式轨装接线端子—支持预组装—提供防插错保护—支持无误安装 万可TOPJOB® S小型轨装式接线端子—节省大量空间—应用灵活 picoMAX® —具备紧凑设计的紧凑型接插式连接器系列—即使在高环境温度下也可以确保电气连接的高度安全性
数字半导体工厂 工厂的数字化提供了整个生产过程的透明度和效率。这也适用于半导体行业。其基础:使产品世界智能化的配件解决方案。万可照明管理用于半导体工厂复杂的照明控制——无论是在辅道生产层还是在无尘室。通过万可能源管理了解节能潜力和能源使用优化措施。万可IoT Box:随时可用,具有多种连接选项,可用于简单的信号检测直至云连接——即使在现有系统中也是如此。 辅道生产层 辅道生产层为主车间提供基础设施。这包括连续工艺,如气体和水处理,以及洁净室的空气供应。由于在辅助生产层中运行的工艺需要消耗大量能源,因此连续的数据分析和监控非常重要。万可开发了能源数据管理解决方案,可用于洞察您的能耗概况。供暖、通风和空调是主要能耗源。HVAC技术的现成功能模块将对您大有裨益。 晶锭和晶圆制造 从沙到成品拉制晶锭:生产不免遇到严苛的情况。其中包括灰尘和水,以及腐蚀性大气。这些运行工况非常适合采用WAGO IO System Field(IP67),它可以通过各种工业以太网协议分散提供各种DI/DO + IOLink 信号。通过MQTT或OPC UA即可将数据传输至云端。这使得能够进行持续监测,例如测量炉温,以及进行能源数据监测。 晶圆加工和微芯片生产 如果出现工艺波动,则可能会导致产品不合格率上升。万可获认证的SEMI-F47电源产品和可改装冗余模块可以避免这些潜在的波动,保证电压和电流的稳定供应万可的独立于现场总线的I/O System还允许对整个生产过程的电流和能量数据进行连续监测。我们支持EtherCAT®等经典的现场总线协议和以太网标准。作为工艺外围设备与控制和信号设备之间的接口模块,857系列继电器切换速度快,而且使用寿命较长。 封装 在产品制造过程中,需要对封装工艺进行连续监测并实现较高的循环速率。WAGO IO System Field(IP 67)同时通过以太网协议服务于OT层并通过OPC-UA和MQTT服务于IT层,是快速采集数据的理想之选。在封装过程中,重点是发现优化和提高过程质量的潜力。我们提供量身定制的分析解决方案,以在此过程中为您提供支持。通过这些工具,您能够洞悉系统中的各种依赖关系。