操作杆、推压键或操作孔
整个半导体生产过程的电气连接技术:
WAGO X-COM® SYSTEM接插式轨装接线端子
—支持预组装
—提供防插错保护
—支持无误安装—节省大量空间
—应用灵活picoMAX®
—具备紧凑设计的紧凑型接插式连接器系列
—即使在高环境温度下也可以确保电气连接的高度安全性
我们的半导体行业产品
整个半导体生产过程的电气连接技术:
WAGO X-COM® SYSTEM接插式轨装接线端子
—支持预组装
—提供防插错保护
—支持无误安装
—节省大量空间
—应用灵活
picoMAX®
—具备紧凑设计的紧凑型接插式连接器系列
—即使在高环境温度下也可以确保电气连接的高度安全性
数字半导体工厂
工厂的数字化提供了整个生产过程的透明度和效率。这也适用于半导体行业。其基础:使产品世界智能化的配件解决方案。
晶锭和晶圆制造
从沙到成品拉制晶锭:
生产不免遇到严苛的情况。其中包括灰尘和水,以及腐蚀性大气。这些运行工况非常适合采用WAGO IO System Field(IP67),它可以通过各种工业以太网协议分散提供各种DI/DO + IOLink 信号。
通过MQTT或OPC UA即可将数据传输至云端。这使得能够进行持续监测,例如测量炉温,以及进行能源数据监测。
封装
在产品制造过程中,需要对封装工艺进行连续监测并实现较高的循环速率。WAGO IO System Field(IP 67)同时通过以太网协议服务于OT层并通过OPC-UA和MQTT服务于IT层,是快速采集数据的理想之选。
在封装过程中,重点是发现优化和提高过程质量的潜力。我们提供量身定制的分析解决方案,以在此过程中为您提供支持。通过这些工具,您能够洞悉系统中的各种依赖关系。
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